| 导电率 | ≥56 MS/m(约 97~101 %IACS) |
|---|---|
| 导热率 | ≥388 W/(m·K) |
| 密度 | 8.9 g/cm³ |
| 熔点 | 1083 ℃ |
未标注者按标准所列数值填写;括号内为对应的铸造方式或状态。
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T2 是电解精炼得到的纯铜(含氧铜 / 电解韧铜 ETP),Cu+Ag 不低于 99.90%,是国标加工铜里最常用的一种。导电率不低于 56 MS/m(约 97~101 %IACS),导热率不低于 388 W/(m·K),无磁、延展性好,冷加工、钎焊与表面处理都方便。因为是含氧铜,氧以氧化亚铜形式存在于晶界,在含氢的还原性气氛中高温加热会出现「氢病」——内部起泡甚至开裂,所以退火与钎焊的气氛和温度需要控制。对纯度要求更高时可换 T1(Cu+Ag ≥99.95%),但价格更高、货源也少。在我们的零件里,T2 主要用于电极夹块、导电块、铜排铜板这类通电导热件,按图 CNC 铣削、钻孔并控制平面度与孔位公差。
三者都是国标加工纯铜:T1 的 Cu+Ag 不低于 99.95%,T2 不低于 99.90%,T3 不低于 99.70%。导电导热要求高、又要兼顾供应与成本时选 T2;纯度要求极苛刻的场合才用 T1,T3 则多用于对导电率要求不高的场合。
钎焊方便。熔焊要谨慎:T2 是含氧铜,热影响区容易出问题,同时在含氢的还原性气氛中高温加热会发生「氢病」,晶界的氧化亚铜与氢反应生成水汽,导致内部起泡、开裂。因此退火与钎焊需控制气氛与温度;关键受力部位建议先做工艺验证,或改用其他牌号。
导电率差一个量级:T2 约 97~101 %IACS,常见黄铜只有 25~28 %IACS,同截面下电阻更小、通电发热更少;T2 还无磁、导热好,适合电火花电极夹、导电块这类通电件。若强度不够,应在结构上加厚加强,而不是换成低导电合金。
本牌号常见于电极夹块、导电块、铜排铜板。主要用于电极夹块、导电块、铜排铜板这类通电导热件,按图 CNC 铣削、钻孔,重点控制平面度与导电面质量。它是含氧铜,退火与钎焊时要注意气氛和温度,避免在含氢的还原性气氛中高温加热出现氢病;对纯度要求更高时可换 T1,但价格更高、货源也少。
说明:本页成分与性能数据整理自 GB/T 5231 及相关公开资料,仅供选材参考;订货请以标准原文与厂家材质证明为准。部分性能为典型值或参考值(已标注 ≈)。
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